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《集成電路先進封裝技術工程師》課程是工業和信息化部教育與考試中心組織開展的“工業和信息化職業技术提升工程”入選培訓項目，旨在培養集成電路封裝領域初級應用型人才。
面向集成電路制造、裝備、质料等企業專業人員能力提升，以及物理、质料等本專科生的培訓提升需求。
學生通過虛擬仿真實訓平台及線上設備操作演示進行實訓。《金絲球焊原理與關鍵工藝》虛擬仿真實驗針對電子封裝技術中最爲經典、最爲常見的封裝集成工藝技術手段—金絲球焊引線鍵合進行了仿真。通過多要素虛擬仿真技術及參數化人機交互技術，將“設備操作-工藝優化-檢測分析”有機融合，實現了學生對芯片金絲球焊工藝過程的設計、力學性能的檢測、相關科學理論的認識，促進學生對“质料-工藝-組織-性能”的直觀理解，讓學生在操作和理論兩個層面都獲得真實的體驗。線上設備操作主要是對電子封裝與電子組裝關鍵設備進行線上演示操作，讓學生直觀學習設備的構造和基本操作過程。
28學時（22理論學時+6實訓學時）
上課時間 | 課程名稱 | 涵蓋的知識點 | 授課老師 | 課時 |
第一天 | 電子封裝工藝概論 | 电子封装技术生长史、电子封装功效、电子封装技术分類及技术要领，封装的工艺历程，生长趋势 | 趙修臣 | 2 |
第二天 | 上芯基礎知識 | 上芯质料、治具介紹，及上芯基礎工藝 | 李紅 | 2 |
第三天 | 芯片互聯工藝基礎知識 | 引線鍵合技術、載帶自動焊技術、倒裝焊技術 | 趙永傑 | 3 |
第四天 | 微系統及其封裝技術基礎知識 | LED及光電器件封裝基礎 | 霍永隽 | 3 |
第五天 | 芯片密封技術基礎知識 | 密封质料、非氣密性樹脂密封、氣密性密封 | 趙永傑 | 3 |
第六天 14：00-15：30 | 電子元器件的識別與測試 | 常用電子元器件（電阻、電容、電感、二極管、三極管等）的辯識與測量要领 | 李紅 | 2 |
第六天 | 手工焊接技術 | 焊接原理、焊接工具的使用、手工焊接要领、手工焊接中出現的問題及 | 李紅 | 2 |
第七天 | 基板技術基礎知識 | 高分子、金屬、陶瓷基板工藝及制造關鍵技術 | 趙永傑 | 3 |
第八天 | 實訓：金絲球焊原理與關鍵工藝虛擬仿真實驗 | 金絲球焊設備結構模塊認知、設備基本操作學習、球焊方案設計、球焊關鍵工藝原理探究、球焊工藝優化。 | 李紅 石素君 | 2 |
第九天 | 實訓：封裝工藝關鍵設備操作 | 引線鍵合機（球焊、楔焊）、結合強度測試儀、光學顯微鏡 | 李紅 石素君 | 2 |
第十天 | 外貌貼裝技術 | 外貌組裝质料、設備、工藝 | 李紅 | 2 |
第十一天 | 實訓：器件組裝關鍵設備操作 | 絲網印刷、全自動貼片機、回流焊機 | 李紅 石素君 | 2 |
兩天後 19：00-20：30 | 考試 | |||
授課講師主要來自北京理工大學质料學院電子封裝技術專業的一線教學團隊。電子封裝專業教師在電子封裝技術、電子封裝质料以及電子质料與器件等領域承擔了多項科研項目，並確立了以先進電子封裝與組裝技術、高性能電子封裝质料與環保電子輔料的研制、半導體用高純靶材的研制、封裝质料性能測試與失效分析等爲重點研究發展偏向。授課內容緊密結合電子封裝工藝及使用設備，進行原理與實際應用的講授，旨在盡快提升非電子封裝領域人員對相關知識的認知與理解。
《電子封裝工藝概論》 趙修臣，博士，副教授，北京理工大學電子封裝技術專業責任教授。主要研究偏向爲電子封裝互連质料、先進電子封裝工藝與可靠性。長期從事《電子制造工程導論》、《微連接原理》、《電子封裝工藝》教學事情，具有19年的高校教齡。先後主持並參與完成了科工局基礎科研、國家科技支撐、總裝預研、總裝預研基金及航天創新基金等數十項科研事情，在國內外學術期刊發表SCI和EI論文百余篇，獲批國家發明專利十余項，並獲得中國産學研相助創新结果二等獎。
《芯片互聯工藝基礎知識，芯片密封技術基礎知識，基板技術基礎知識》 趙永傑，博士，北京理工大学质料学院，副教授。恒久从事《电子封装工艺》教学事情。先后主持国家自然科学基金青年和面上项目、北京理工大学优秀青年教师资助、清华大学新型陶瓷及精细工艺国家重点实验室开放基金、中南大学粉末冶金国家重点实验室开放课题等项目。在Advanced Functional Materials、ACS Catalysis、Nano letter等杂志上发表SCI论文130余篇, 总引用2000余次，其中以第一作者和通讯作者身份发表论文70余篇。自2017年12月担任清华大学质料学院“先进质料国家级实验教学示范中心”教学指导委员会委员。
《微系統及其封裝技術基礎知識》 霍永隽，博士，北京理工大学质料学院，特别研究员。2020年加入北京理工大学，现担任微纳质料异质集成校级实验平台卖力人。2017年于美国加利福尼亚大学大学欧文分校博士学位，师从国际电子封装学界著名学者、IEEE终身会士Chin C. Lee教授。主要研究偏向为碳化硅新型功率电子器件、VECSEL高功率激光芯片工艺制造及封装技术研究事情，近5年在高水平SCI期刊上发表学术论文10篇。担任MPDI旗下Materials（IF=3.623）期刊客座编委，担任Optics Express, Applied Optics, IEEE Transaction of CMPT等著名国际期刊审稿人。
《上芯基礎知識，外貌貼裝技術，電子元器件的識別與測試，手工焊接技術，实验实训》 李紅，北京理工大學质料學院，高級實驗師。長期從事電子封裝專業實驗教學事情，具有13年的電子封裝技術專業實驗教學經驗。
《實驗實訓》石素君，北京理工大學质料學院，實驗師。主要參與講授《電子器件組裝綜合訓練》、《電子封裝技術專業實驗》，具有8年的電子封裝技術專業實驗教學經驗。
線上直播授課
3000元/人，費用包罗：學費、證書工本費。
常年招生，具體開班時間請來電咨詢。
近期开班时间：2022年10月10日 - 10月20日
由工业和信息化部教育与考試中心发表《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化技术技术人才库”，可在官网（www.miiteec.org.cn）查询。
1、報名學員需提供姓名、電話、身份證號碼、郵寄地址
2、電子照片（一寸藍底照片，照片命名：姓名+身份證號.JPG）
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